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十二大核心思想科技 SOLUTION

高纯金属纯度控制及提纯技术

由于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能，因此，溅射靶材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通过自主研发和合作研发，已经具备生产高纯度的溅射靶材用金属材料（铜纯度≥99.9999%；铝、钛纯度≥99.999%；钽纯度≥99.99%）的技术能力，大大提升企业的市场竞争力。
晶粒晶向控制技术

晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度，影响下游产品的品质和性能，因此，晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司拥有金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备，通过科学的工艺安排，能够对晶粒晶向实施精确的控制。
异种金属大面积焊接技术

焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术，公司已经掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术，产品平均焊接结合率达99%以上，并确保相当高的焊接强度。其中，公司自主研发了针对铝靶、钛靶的扩散焊接技术，在产品焊接之前，通过改进靶坯和背板的粘合结构，较大地改进了焊接成品率，可以使焊接成品率达到100%，焊接结合率达到99.9%以上。
金属的精密加工及特殊处理技术

下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能，公司拥有一批加工中心、数控车床等大型精密加工设备，能够对产品尺寸和偏差进行精确的控制，产品尺寸公差在10微米以下，表面粗糙度在0.4微米以下。
靶材的清洗包装技术

下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高，公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗，在真空环境下使产品干燥，用于生产半导体芯片的溅射靶材表面洁净度能够达到电子级水平。

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深圳江丰手机装修材料股权有限制的品牌建设于2019年，工程专业转行巨大大规模ibms电线营造用较高纯铝合金装修材料及溅射靶材的产品研发产生，是国家的科技公司部、发改局及国家工信部内容扶植的高新产业技艺工业企业。品牌早已于2014年6月在坦诚相待所好开卖，股票走势代码怎么用300666。

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